전공 명 |
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선발인원 |
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전공 소개 |
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전공 인제상 |
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인하대 | 2학년 | 3학년 | 4학년 | |||||
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1학기 | 2학기 | 1학기 | 2학기 | 1학기 | 2학기 | |||
기초 공통 |
필 수 |
반도체산업전문가세미나 | 반도체콜로키움 | |||||
공 통 |
반도체개론 | 칩렛반도패키징 | ||||||
* Cross연구인턴 | ||||||||
직무훈련 | 반도체심화프로젝트 | 반도체문제해결연구 | ||||||
*칩렛반도체테스트 방법론 | 반도체산학프로젝트 | |||||||
전공 | 소 자 · 공 정 · 패 키 징 |
전공 선택 |
세라믹개론 | 반도체공학 | 반도체소자1 | 반도체소자2 | 전자재료 및 소자 | 나노공학 |
재료과학 | 전자물리학 | 전자재료물성 | 박막공학 | 전자세라믹스 | 첨단반도체소자물리 | |||
전자기학1 | 무기전자재료 | 차세대반도체공정 | 반도체공정장비실습 | 최신반도체메모리소자 | ||||
반도체공정 | CMOS소자공정 | 첨단패키징재료실험 | ||||||
칩렛반도체측정분석기법 | 메모리반도체기술 | |||||||
회 로 · 시 스 템 · 테 스 트 |
디지털논리회로 | 전자회로1 | 전자회로2 | 신호 및 시스템 | 혼성신호집적회로설계 | 테스트용이화설계 | ||
회로이론1 | 회로이론2 | 디지털시스템설계 | 디지털집적회로설계 | 시스템반도체설계 | 칩렛반도체설계 | |||
디지털신호처리개론 | 아날로그회로설계 | 전력관리집적회로설계 | 메모리반도체설계 |
◼︎기업참여 교과목 * 계절학기 교과목
세부 영역 |
학수번호 | 교과목명 | 종별 | 이수학기 | 학점(시수)구성 | 학점 소계 |
수업 시수 |
비고 | ||||||||||
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1학년 | 2학년 | 3학년 | 4학년 | 이론 | 설계 | 실험 실습 |
실기 | |||||||||||
1 학 기 |
2 학 기 |
1 학 기 |
2 학 기 |
1 학 기 |
2 학 기 |
1 학 기 |
2 학 기 |
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기초 공통 |
SEC2001 | 반도체산업전문가세미나 | 전공필수 | ○ | 2(2) | 2 | 2 | 기업참여 교과목 | ||||||||||
SEC3002 | Cross-연구인턴 | 전공선택 | ○ | ○ | ○ | ○ | 2(2) | 1(2) | 3 | 4 | 변경예정 | |||||||
SEE3101 | 반도체개론 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | 25-2 신설 예정 | |||||||||||
SEC4002 | 칩렛반도체패키징 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | 기업참여 교과목 | |||||||||||
SEC4001 | 반도체콜로키움 | 전공필수 | ○ | ○ | 2(2) | 2 | 2 | 기업참여 교과목 | ||||||||||
직무 훈련 |
SEC3003 | 칩렛반도체테스트방법론 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(2) | 3 | 4 | 기업참여 교과목 | |||||||||
SEC4003 | 반도체산학프로젝트 | 전공선택 | ○ | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | 기업참여 교과목 | |||||||||
SEC4005 | 반도체문제해결연구 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | 기업참여 교과목 | ||||||||||
신설예정 | 반도체심화프로젝트 | 전공선택 | ○ | 3 | 기업참여 교과목 | |||||||||||||
소 자 · 공 정 · 패 키 징 |
MSE2010 | 세라믹개론 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | |||||||||||
CHE2108 | 재료과학 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
PSE2060 | ||||||||||||||||||
MEG2074 | ||||||||||||||||||
MSE2001 | ||||||||||||||||||
MSE2002 | ||||||||||||||||||
EEC2104 | 전자기학1 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
PHY2011 | ||||||||||||||||||
PHY2017 | 전자물리학 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
MSE4009 | 반도체공학 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
신설예정 | CMOS소자공정 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC3304 | 반도체소자1 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
MSE3025 | ||||||||||||||||||
MSE3009 | 전자재료물성 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | |||||||||||
CHE4404 | 무기전자재료 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
MSE3024 | 박막공학 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | |||||||||||
MSE3020 | 반도체공정 | 전공선택 | ○ | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | ||||||||||
EEC4306 | ||||||||||||||||||
CHE4303 | ||||||||||||||||||
EEC3305 | 반도체소자2 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
SEC2005 | 차세대반도체공정 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(2) | 3 | 4 | |||||||||||
신설예정 | 칩렛반도체측정분석기법 | 전공선택 | ○ | 3 | ||||||||||||||
PSE4210 | 전자재료및소자 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
MSE4004 | 전자세라믹스 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | |||||||||||
SEE3000 | 반도체공정장비실습 | 전공선택 | ○ | ○ | 2(2) | 1(2) | 3 | 4 | 25-2 신설 예정 | |||||||||
SEC4007 | 최신반도체메모리소자 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
신설예정 | 첨단패키징재료실험 | 전공선택 | ○ | 3 | 기업참여 교과목 | |||||||||||||
PSE4070 | 나노공학 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
CHE4432 | ||||||||||||||||||
PHY4408 | 첨단반도체소자물리 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
회 로 · 시 스 템 · 테 스 트 |
EEC2106 | 디지털논리회로 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | ||||||||||
EEC2102 | 회로이론1 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC2108 | 전자회로1 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC2202 | 회로이론2 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC3202 | 신호 및 시스템 | 전공선택 | ○ | ○ | 3(3) | 3 | 3 | |||||||||||
신설예정 | 메모리반도체기술 | 전공선택 | ○ | 3 | 기업참여 교과목 | |||||||||||||
EEC3302 | 디지털시스템설계 | 전공선택 | ○ | 1(1) | 2(2) | 1(2) | 4 | 5 | ||||||||||
EEC3300 | 전자회로2 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC3404 | 디지털신호처리개론 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
신설예정 | 마이크로 프로세서 응용 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | 추후 신설 예정 | ||||||||||
EEC3306 | 디지털집적회로설계 | 전공선택 | ○ | 1(1) | 2(2) | 1(2) | 4 | 5 | ||||||||||
EEC3308 | 아날로그 회로설계 | 전공선택 | ○ | 1(1) | 2(2) | 1(2) | 4 | 5 | ||||||||||
SEC4006 | 전력관리집적회로설계 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC4304 | 혼성신호집적회로 설계 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | ||||||||||||
EEC4302 | 시스템반도체설계 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(1) | 3 | 3 | |||||||||||
신설예정 | 메모리반도체 설계 | 전공선택 | ○ | 3 | ||||||||||||||
SEC4004 | 테스트용이화설계 | 전공선택 | ○ | 3(3) | 3 | 3 | 기업참여 교과목 | |||||||||||
SEC4008 | 칩렛반도체설계 | 전공선택 | ○ | 2(2) | 1(2) | 3 | 4 |
※ 주 전공학과가 아닌 타 학과에서 개설된 교과목 중복 수강은 불허
(예시 : 학수번호가 다르더라도 ‘재료과학’ 교과목을 주 전공학과에서 기 이수하였을 경우, 타 학과 학점 신청 시 불인정)
※ 교과과정은 홈페이지 및 융합전공 사무실 재확인 요망